造成日东波峰焊接线路板针孔或气孔不良现象的其它原因还有：

1、有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,如发现问题来源为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂。

2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生的水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.

3、电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.

4、预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

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